继终端产品组装之后，苹果首次计划在印度开展iPhone芯片封装业务

12月17日，据财联社消息，苹果公司目前正与至少一家合作伙伴进行初步磋商，这意味着其有望首次在印度推进iPhone芯片的封装及组装业务。

在此之前，苹果和印度在工业领域的合作，重点多放在iPhone、AirPods这类终端产品的最后组装步骤上。

最新的谈判动态显示，苹果在印度的业务布局或许会从当前的终端产品组装环节，进一步向产业链上游拓展，涉足更为复杂的半导体封装领域。

有报道指出，苹果公司已与CG Semi半导体公司展开会谈，后者正在印度筹建一座半导体封测代工（OSAT）工厂，这同时也是苹果首次考虑将部分芯片的组装与封装环节放在印度进行。

报道还提到，目前还不确定印度工厂会封装哪些芯片，不过很可能是显示驱动芯片。

CG半导体方面对媒体回应称，不会针对市场上的猜测以及与特定客户之间的讨论发表相关评论。

虽然合作的前景值得期待，但上述这些谈判目前都还处在初步阶段。

据知情人士消息，即便相关磋商有所推进，考虑到苹果方面极为严格的质量要求，这次合作对于CG Semi来说，恐怕会是一场颇具难度的硬仗。

该知情人士进一步透露：“苹果正同步与多家企业磋商供应链相关的各类合作事宜，不过最终能够成功进入其供应商名录的企业数量屈指可数。”