行业首款真全面屏Air！红魔11Air真机实拍曝光：正面零开孔设计+透明后盖

1月15日消息，红魔11 Air确定于1月20日正式亮相，它不仅是2026年推出的首款真全面屏旗舰机型，更是当前行业内独一无二的真全面屏Air手机。

数码闲聊站博主提前放出了红魔11 Air的真机实拍图，这款新机的整机质感相当出色。

正面采用无任何开孔的真全面屏设计，搭配较为锐利的小R角造型。在当下整个行业纷纷效仿苹果大R角的趋势中，这种设计风格显得独具特色，别有一番韵味。

背部延续了透明背板的设计，同时搭载了标志性的RGB灯效。

据了解，红魔11 Air提供星辰白、量子黑、极光银三种色彩版本，机身侧面搭载了专业级游戏肩键，内部配备主动散热风扇，搭配4D超厚冰阶VC散热系统，能够在高负载使用场景中稳定输出强劲性能。

核心搭载高通骁龙8至尊版，搭配红魔专属的CUBE擎天游戏引擎与自研电竞芯片，同时内置独家PC模拟器，助力游戏体验再升级。

这款设备的正面配备了一块6.85英寸的无挖孔直屏，屏幕分辨率达到2688×1216；内存方面提供12GB、16GB、24GB三种选择，存储规格则涵盖256GB、512GB和1TB；同时内置了7000mAh的大容量电池。

这款设备的机身尺寸是163.82×76.54×7.85mm，重量大约207g，虽然没有采用极致轻薄的设计思路，但和红魔之前推出的性能旗舰机型相比，整体上已经明显变得更轻薄了。