苹果可能交由英特尔代工采用Intel18A-P工艺

今年4月，英特尔对外披露了其多代核心制程与先进封装技术的最新动态，同时宣布启动全新的生态系统项目并建立新的合作关系。在此次发布中，英特尔推出了Intel 18A制程节点的升级版本Intel 18A-P，该版本旨在为更广泛的代工客户提供更为出色的性能表现，并且已确认早期试验晶圆（early wafers）的生产工作已正式启动。

据Wccftech消息，英特尔持续为旗下代工业务拓展外部客户，特别是在Intel 18A制程节点及相关衍生技术方面，目前已有多家潜在客户开展了样品测试。这其中也涵盖苹果公司，有传闻称苹果最快可能在2027年采用Intel 18A-P工艺，用于生产定位低端的M系列芯片，搭载于MacBook Air与iPad Pro产品中。

苹果此前已和英特尔签订保密协议，并获取到18AP PDK 0.9.1GA版本；目前关键模拟与研究项目的推进情况与预期相符，正等待英特尔于2026年第一季度推出18AP PDK 1.0/1.1版本。这表明批量生产有望在2026年底启动，苹果或许会选择在2027年第二季度或第三季度开始交付由英特尔生产的SoC。若各项事宜进展顺利，预计2026年到2027年期间的出货量约在1500万至2000万颗之间。

数月前已有报道提及，英特尔曾与苹果展开接触，商议潜在的投资事宜以及如何深化双方合作。苹果方面的关注点主要放在代工服务领域，有意将英特尔纳入芯片生产的另一供应渠道。鉴于苹果此前作出的美国制造承诺——未来四年要把美国本土投资提升到6000亿美元，选择英特尔作为投资对象，显然也与这一政策方向相契合。

英特尔的代工业务期望在2027年达成收支平衡，若能争取到像苹果这类大型客户，无疑会让这一目标的实现变得更加容易。